外観検査アルゴリズムコンテスト2007  
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http://www.tc-iaip.org/alcon/

主催 (社)精密工学会
企画 精密工学会画像応用技術専門委員会

課題:
『 半導体パターン上のマクロ欠陥の検出 』

【最新のお知らせ:お詫び(8/8更新)】

公開画像データのうち,数枚の画像が要項にあります【512x480】をサイズオーバーしておりました.
左右端部を切り取り,画像サイズを512x480以下に修正致しました.
ご面倒をおかけしますが,再度,画像データ及び正解欠陥領域指定画像+領域データのダウンロードをお願い致します.
大変申し訳ございませんでした. → ダウンロード

【趣 旨】

  画像応用技術専門委員会では,画像を用いた外観検査技術の発展を図るため,研究者・技術者が共通で使える外観検査画像データベースの構築を進めつつ,その一環として外観検査アルゴリズムコンテストを2001年より実施しております.実際の製造現場で生じた画像を使用した実利用に近い課題設定を特徴とし,広く認知されるようになって来ました.今年度は第7回目として,産業界でのニーズも非常に高い半導体パターンのさまざまな背景の上の比較的大きなサイズの欠陥を検出するアルゴリズムのコンテストを実施します.優秀作品は,12月に開催されるビジョン技術の実利用ワークショップ(ViEW2007)で表彰致します.また,今回から学生奨励賞(学生最優秀者),特別賞(ユニークなアルゴリズムなど委員会で認めたもの)を設置しました.検査画像と詳しい応募要領は,インターネットで公開いたします.応募資格は問いません.腕に覚えのある多くのエンジニアや学生の方々のご応募をお待ち致しております.


【課題名】:「半導体パターン上のマクロ欠陥の検出」

検査対象:パターン付きウエハ
検査目的:様々なパターン上で,比較的サイズの大きな欠陥を検出する.
評価項目 欠陥の検出率,虚報率および検査時間

【検査対象画像の例】

※コンテストの処理用画像データは後日, 本HP上にて公開予定です。
※Windows下でのソフトオブジェクトを歓迎します.それ以外でのOSあるいはハード基板を使用する場合は,事前にご相談下さい.


【申込方法】

 ・エントリー締め切り: 2007年7月31日(月)

 ※下記申込フォームに必要事項をご記入の上,電子メイル,FAXにて下記宛先までお申し込み下さい.

 ・参加申込フォームはこちら(MS-Word形式)

申込先   〒182−0026 東京都調布市小島町1-11-6 エンケ102
     (株)キャンパスクリエイト内
      画像応用技術専門委員会「アルゴリズムコンテスト」事務局
      電話:042-441-1809, FAX:042-441-1809
      E-mail:gazoh@campuscreate.com

応募作品  締め切り 2007年9月25日(火)

      下記提出物を電子メイルの添付ファイルなどで事務局にお送りください.  

       ・プログラム実行ファイル(動作指示書添付)
       ・アルゴリズム概要説明書

結果発表  ビジョン技術の実利用ワークショップ(ViEW2007)(2007年12月6,7日)およびホームページ上.

【実行委員会の構成】

楜澤 信(委員長:旭硝子),青木義満(幹事:芝浦工大),北川克一(幹事:東レエンジニアリング),浅野敏郎(広島工大),伊藤誠也(日立製作所),梅田和昇(中央大),大西浩之(大日本スクリーン),恩田寿和(明電舎),加藤邦人(岐阜大),寺田賢治(徳島大),秦 清治(香川大),広瀬 修(住友化学),脇谷康一(松下電器)




Last Updated on 05, March, 2007