-
日時 2009年1月16日(金) 14:00- 受付：13:30-
-
場所 東京電機大学 ６号館 ３階 ６３０１会議室
-
交通案内 http://www.dendai.ac.jp/map/kanda.html
-
所在地 東京都千代田区神田錦町2-2
-
講演（14:00-15:00）
「光学特性を利用したＩＴ電子部品の検査・計測技術」
日立ハイテク・ファインテック製品事業本部 小泉 光義 氏
-
講演（15:10-16:10）
「ものづくり分野における光学的微細計測技術」
(株)富士通研究所 基礎技術研究所 塚原 博之 氏
-
研究発表（16:10-16:30）
「ＩＣパッケージ標印文字識別法の検討―角度テンプレートマッチング法と正規化相関法の比較―」
立命館大学 大学院 理工学研究科 島村 徹 氏
-
報告（16:30-16:40）
「第７回日仏/第５回ヨーロッパ・アジア メカトロニクス会議」
香川大学 秦 清治 委員
-
報告（16:40-16:50）
「第３回アジアメカトロニクス国際シンポジウム報告」
北海道大学 田中 孝之 実行委員長
-
報告（16:50-17:00）
「外観検査アルゴリズムコンテスト２００８審査報告」
徳島大学 寺田 賢治 委員
-
新年会（17:30- ６号館４階６４０１教室）
参加費 2000円（当日徴収）
