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日時 2009年1月16日(金) 14:00- 受付:13:30-
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場所 東京電機大学 6号館 3階 6301会議室
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交通案内 http://www.dendai.ac.jp/map/kanda.html
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所在地 東京都千代田区神田錦町2-2
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講演(14:00-15:00)
「光学特性を利用したIT電子部品の検査・計測技術」
日立ハイテク・ファインテック製品事業本部 小泉 光義 氏
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講演(15:10-16:10)
「ものづくり分野における光学的微細計測技術」
(株)富士通研究所 基礎技術研究所 塚原 博之 氏
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研究発表(16:10-16:30)
「ICパッケージ標印文字識別法の検討―角度テンプレートマッチング法と正規化相関法の比較―」
立命館大学 大学院 理工学研究科 島村 徹 氏
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報告(16:30-16:40)
「第7回日仏/第5回ヨーロッパ・アジア メカトロニクス会議」
香川大学 秦 清治 委員
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報告(16:40-16:50)
「第3回アジアメカトロニクス国際シンポジウム報告」
北海道大学 田中 孝之 実行委員長
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報告(16:50-17:00)
「外観検査アルゴリズムコンテスト2008審査報告」
徳島大学 寺田 賢治 委員
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新年会(17:30- 6号館4階6401教室)
参加費 2000円(当日徴収)