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日時 2013年5月24日(金)14:00より
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場所 東京電機大学 東京千住キャンパス 1号館1階100周年ホール1/3北側
※今回はセキュリティーゲート外ですので、カードは不要です。
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交通案内 http://atom.dendai.ac.jp/info/access/senju_map.html
所在地 東京都足立区千住旭町5番 〒120-8551
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当日連絡先 中村委員 TEL：03-5284-5604 (ext．2609)
FAX：03-5284-5698 (学科事務室)
E-MAIL：nkmr-a@cck.dendai.ac.jp
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講演（14:00-14:50）
「SEMによる半導体デバイス三次元形状解析技術」
（株）日立製作所 横浜研究所 検査システム研究部
宮本 敦 氏
[講演概要] 半導体デバイスの大量生産を支える検査・計測技術として、回路パターンや欠陥の三次元的な位置や形状を解析する画像処理アプリケーションについて紹介する。
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研究報告（14:50-15:20）
「周辺視と固視微動に学ぶ【傷の気付き】アルゴリズム」
中京大学 工学部 機械システム工学科
青木 公也 氏
[研究報告概要] 本報告では、今一度検査機械設計の道程を見直し、人の検査メカニズムに学ぶことにより、様々な検査対象に通低した検査原理を考察する。特に、その中で実装した「傷の気付き」処理について解説する。
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コーヒ－ブレイク（15:20-15:30）
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講演（15:30-16:20）
「ＦＡにおける画像処理アルゴリズムの実利用」
オムロン（株）インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー アプリセンサ事業部
池田 泰之 氏
[講演概要] 製造業の現場における画像処理の実用について、アルゴリズムのラインナップと技術的特徴について説明する。またアルゴリズム選定におけるノウハウ体系化の試みを紹介する。
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事例紹介（16:20-16:40）
「現場で使える印刷品質検査装置ナビタスチェッカーフレックス」
ナビタスビジョンソリューション（株）代表取締役社長
辻谷 潤一 氏
[事例紹介概要] 印刷生産現場ではますます品質要求が厳しくなっていますが、印刷の伸び縮みやばらつきに対し、独自の画像処理手法で過検出なく微細欠陥を検出する画期的なシステムを実例を交えてご紹介する。
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報告（16:40-16:50）
「第9回日仏メカトロニクス会議/第7回ヨーロッパ・アジアメカトロニクス会議開催」報告
慶應義塾大学
村上 俊之 委員
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報告（16:50-17:00）
「動的画像処理実利用化ワークショップDIA2013」報告
静岡大学
海老澤 嘉伸 実行委員長
東京大学
山下 淳 プログラム委員長